FA1815-20用于检测尖端IC芯片中使用的高精度载板。其速度最快高达每秒100点，探针定位精度高，可以测试最细pad 4μm，在10V电压下可测试高达100 GΩ的绝缘电阻。它缩短了以探针卡为代表的高精度基板的检测时间，并通过消除潜在缺陷实现了高质量，从而为提高半导[更多]

2024年4月23日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STDES-7KWOBC开发板的7KW车载充电机方案。 图示1-大联大友尚基于ST产品的7KW车载充电机方案的展示板图 随着环保意识的日益增强和新能源汽车技[更多]

如今，碳化硅 (SiC) 器件在电动汽车 (EV) 和太阳能光伏 (PV) 应用中带来的性能优势已经得到了广泛认可。不过，SiC 的材料优势还可能用在其他应用中，其中包括电路保护领域。本文将回顾该领域的发展，同时比较机械保护和使用不同半导体器件实现的固态断路器 (SSCB) 的优[更多]

某半导体高新技术企业正在努力完成半导体键合关键技术的自主可控，摆脱半导体封测环节长期进口垄断的局面，为半导体关键封测设备的国产化贡献力量。 项目挑战 键合机是一种用于半导体封装的设备，主要用于将芯片与基板或引线框架进行键合，以实现芯片与电路板的联[更多]

半导体帮助 Harald Parzhuber 实现了可持续生活。 无论是房顶上的 36 块太阳能电池板、将太阳能转化为电能为家庭供电的光伏逆变器、储存电能的电池，还是安装在车库墙壁上的电动汽车充电器和混合动力电动汽车，都离不开创新的半导体技术。 Harald 带领公司团队设[更多]